本周海内外AI产业活动密集，海外英伟达、英特尔首尔AI峰会、葡萄牙Web Summit同步进行；国内百度世界、半导体博览会、工业操作系统、欧拉峰会、SMP学术大会依次开展。芯德半导体、国星宇航登陆港股，超聚变IPO上会叠加中芯国际财报披露，覆盖智能体、具身智能、算力硬件、半导体封测、商业卫星多条主线，观察AI软硬件产业化、半导体板块资本节奏。
11月9日（周一）
1. Nvidia AI Day Seoul 2026（英伟达首尔AI日2026）（11.9-11.10，韩国首尔COEX韩国国际会展中心）
展示智能体AI、物理AI、AI基础设施，解读Isaac（艾萨克机器人开发平台）、Cosmos（科斯莫斯基础模型）、DSX（英伟达分布式算力生态体系）等技术方案，韩国本土产业链企业分享落地案例，配套技术培训与认证考试。
2. Web Summit 2026（网络峰会2026）（11.9-11.12，葡萄牙里斯本）
本届迎来规模较大的中国科技代表团，小米、宇树、智元机器人、小鹏汇天、小马智行、面壁智能、月之暗面等登台，聚焦智能体落地、全球科技治理、AI商业化；会前发布行业调研，探讨AI重塑工作模式、开源闭源路线分歧与AI投资周期，12日闭幕。
11月10日（周二）
1. 芯德半导体（07672.HK）港交所主板挂牌上市
主营先进封装测试，募资投向产线建设、研发与生态拓展，营收持续增长但尚未盈利。
11月12日（周四）
1. 百度世界2026（北京国家会议中心二期）
主题“下一幕，智能组织”，发布全栈AI新品，展示芯-云-模-体能力，围绕智能体、具身智能、AI4S（人工智能赋能科学）等开设分论坛与公开课。
2. 2026工业操作系统大会（11.12-11.13，上海）
聚焦工业操作系统底座、工业智能体、算控协同，分多行业专场推进国产系统落地适配，13日闭幕。
3. IC China 2026（第二十三届中国国际半导体博览会）（11.12-11.14，北京）
覆盖芯片全产业链，聚焦AI算力芯片、车规芯片、先进封装，配套多场产业、产融对接论坛，14日闭幕。
4. SMP2026（第十四届全国社会媒体处理大会）（11.12-11.15，北京）
12日开启讲习班，14日主会正式开幕，主题“大模型驱动人机共生”，围绕价值对齐、情感计算、具身智能等开展学术研讨，15日闭幕。
5. 超聚变创业板IPO（首次公开发行）首发上会
拟募资80亿元投入算力基础设施研发产业化，市场关注算力整机业务持续性、供应链及产能消化。
6. 中芯国际披露2026年第三季度未经审计财报
市场对照前期指引，重点关注营收、毛利率、产能利用率、AI配套芯片及车规芯片需求变化。
7. Intel AI Summit Seoul 2026（英特尔首尔人工智能峰会2026，韩国首尔COEX韩国国际会展中心）
推介至强6系列、OpenVINO（英特尔开放视觉推理工具套件）、oneAPI（统一异构编程框架）方案，联合韩国存储企业展示HBM（高带宽内存）、液冷机柜、边缘智能体相关成果。
11月13日（周五）
1. 中芯国际召开Q3（第三季度）业绩说明会
2. Agentic Infra操作系统大会暨openEuler Summit 2026（欧拉操作系统峰会2026）（11.13-11.14，北京中关村国际创新中心）
发布openEuler（欧拉）超节点OS（操作系统）成果，探讨Agentic Infra（智能体基础设施）、异构算力、AI与操作系统协同生态，14日闭幕。
